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碳化硅研磨设备
减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备
2024年6月18日 北京特思迪半导体设备有限公司是专业从事半导体设备、半导体研磨抛光机、化学机械抛光机、碳化硅减薄、碳化硅抛光、减薄抛光、晶圆清洗机、晶园研磨机、 关于我们 减薄机CMP抛光机晶圆研磨机研磨抛光机半导体设备 关于我们
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碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
CORESIC ® SP碳化硅研磨筒密度大于314g/cm3,维氏硬度达23GPa以上，高耐磨。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒材料通过TUV FDA认证，能够满足食品级介质输送要求。2 天之前 摘要 碳化硅衬底难加工的材料特性叠加其大尺寸化、超薄化的放大效应，给现有的加工技术带来了巨大的挑战，高效率、高质量的碳化硅衬底加工技术成了当下的研究 碳化硅衬底磨抛加工技术的研究进展与发展趋势 艾邦半导体网
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「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现
2024年3月7日 鉴于碳化硅晶圆在新能源汽车等领域的广泛应用前景，它被视为 实现能源转型和可持续发展 的关键技术之一，有望在未来发挥重要作用。 其中，电动汽车的兴起为 2024年5月28日 晶圆背减薄 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
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OKAMOTO GNX200BH 上海衡鹏
2024年6月18日 GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减 碳化硅陶瓷砂磨机内筒具有重量轻、硬度高、耐腐蚀、耐高温等特性,比传统的氧化锆陶瓷更耐冲刷和磨损（极低的磨耗量可防止物料污染）。碳化硅研磨筒 Silicon carbide SiC RBSIC SISIC SSIC
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碳化硅加工设备
2023年11月23日 碳化硅加工设备 碳化硅又称金刚砂或耐火砂，用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 炼得的 2024年2月4日 碳化硅晶片的化学机械抛光技术（CMP）是一种先进的表面处理技术，结合化学腐蚀和机械研磨的方法，通过选择合适的化学腐蚀剂、研磨剂、控制抛光参数和采 SiC的化学机械抛光技术：实现超光滑表面的秘诀 ROHM
双面研磨机 科密特科技（深圳）
2 天之前 科密特Kemtech双面研磨机是一种小型的通用台式机台，特别适用于小型车间和实验室。它配备齐全。适用于研磨直径 52mm (2”)、厚度10mm以下的工件。 在某些情况下可以容纳更大的工件2020年10月21日 碳化硅研磨机 主要技术难点：高硬度材料减薄厚度的精确测量及控制，磨削后晶圆表面出现损伤层、微裂纹和残余应力，SiC晶圆减薄后产生比S i晶圆更大的翘曲现象，薄晶圆传输中的碎片问题等。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设
MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
2024年5月28日 MCF一直致力于研发，制造高精度研磨抛光机台及相关前沿技术的研发。 24 年 MCFCORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/2mmmm。碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
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产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸和12英寸配置适用于 2024年5月28日 通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。 晶圆背减薄 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP技术 利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精 MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
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OKAMOTO GNX200BH 上海衡鹏
2024年6月18日 OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小GaN氮化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机的加工公差。2022年4月7日 一种碳化硅研磨设备 1本发明涉及半导体加工设备技术领域，具体涉及一种碳化硅研磨设备。 2碳化硅作为第三代半导体的代表性材料，性能优异，特别适合制作高温、高频、大功率器件，环境耐受性好，在新能源汽车，光伏，高压电网等领域有良好的应用 一种碳化硅研磨设备 X技术网
一站式超精密研磨抛光解决方案 北京国瑞升
2 天之前 北京国瑞升科技股份有限公司是一家专业从事超精密研磨抛光材料、研磨工艺及相关设备的研发、生产和经营的留创企业。公司成立于2001年6月，总部位于北京中关村科技园区。59D产品线 自主研发设计的59D产品线主要用于8寸晶圆的超精密高效全自动化抛光加工 CORPORATE NEWS 企业最新消息 >>查看更多 赫瑞特参展2020中国国际光电博览会 2016第三届深圳国际蓝宝石产业科技展览会开幕式 我公司已顺利完成第十七届光博会的参展 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司
2024年宇环数控研究报告：数控抛磨设备龙头，受益3C复苏和
2024年1月11日 一、国内数控抛磨设备龙头，核心受益3C复苏 （一）深耕行业近二十年，高端数控抛磨设备龙头 深耕行业近二十载，技术积累深厚。 2004 年公司前身湖南宇环科技机械有限公司成立。 2006年公司全面布局专业发展数控机床领域主机制造业务，正式更名 2024年7月3日 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护保养便捷性 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦
宇环数控 ()：数控抛磨设备龙头 受益3C复苏和碳化硅
2024年1月9日 宇环数控 ()：数控抛磨设备龙头 受益3C复苏和碳化硅高景气度 深耕行业近二十年，主营数控磨床和数控研磨抛光机。 公司成立于2004 年，2006年开始全面布局专业发展数控机床领域主机制造业务。 产品主要分为数控磨床、数控研磨抛光机和智能装 2024年1月23日 投资者您好，公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）。 公司在碳化硅领域积极布局，除了碳化硅研磨设备，目前公司在碳化硅领域的产品还有碳化硅刀轮切割、碳化硅激光表面切割设备、碳化硅激光隐切设备等，上述设备正在客户处验证。 谢 迈为股份：公司研磨设备可用于第三代半导体如碳化硅（SiC）
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高刚性研磨机｜半导体制造设备｜东精精密设备（上海
2023年9月11日 高刚性研磨机 高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。 全自动高刚性三轴研磨机,可实现快速无损伤加工。 加工成本低，加工精度高，实现镜面加工。 HRG300 既可以对大尺寸晶圆（300 mm）进行单 枚加工，也可以对小直径工件进 2024年3月7日 碳化硅（SiC）作为一种先进的半导体材料，在多个关键领域中具有重要应用。随着技术进步和市场的需求增长，碳化硅晶圆的制造工艺和精密加工技术变得至关重要。文章探讨了碳化硅晶圆制造中的各种精密加工技术，以及它们如何帮助实现产品的高性能和高可靠性。同时，文章也提到了中国在全球 「碳化硅」晶圆制造及精密磨削、抛光、清洗解决方案，实现
纳米级循环砂磨机 ZETARS 耐驰研磨分散
2021年2月8日 创新湿法研磨技术 产品 解决方案 湿法研磨 纳米级循环砂磨机 Zeta® RS 纳米级循环砂磨机 Zeta®RS 是继成熟技术的耐驰棒销式砂磨机Zeta大流量循环式研磨系统之后，在成熟稳定的纳米砂磨机基础上开发的新一代产品。 Zeta®RS 所涉及的应用领域是其它棒销式砂磨机无法实现的。 高效离心分离系统 Explore a collection of articles and insights on various topics shared by writers on Zhihu's column platform知乎专栏
LaboSystem 研磨和抛光设备 Struers
LaboSystem 旨在在实验室或生产线旁实现快速且可靠的手动和半自动研磨和抛光，可随时执行检测操作。LaboSystem 是一种组装式研磨和抛光系统，有三种 LaboPol 抛光机、三种 LaboForce 移动盘和两种 LaboDoser 配料装置供选择。这三种装置有七种不同的组合，因此可充分满足要求苛刻的生产环境中不断变化的 2023年12月30日 随着科技的不断进步，制造业对材料加工精度的要求越来越高。碳化硅作为一种高性能材料，在许多领域都有着广泛的应用。然而，碳化硅的硬度极高，对加工设备和技术提出了极高的要求。为了满足市场需求，碳化硅倒角机应运而生，为研磨行业带来了革命性的变革。一、碳化硅倒角机简介碳化硅 碳化硅倒角机：打破常规，开创研磨新纪元行业资讯深圳
双面研磨机 科密特科技（深圳）
2 天之前 科密特Kemtech双面研磨机是一种小型的通用台式机台，特别适用于小型车间和实验室。它配备齐全。适用于研磨直径 52mm (2”)、厚度10mm以下的工件。 在某些情况下可以容纳更大的工件2020年10月21日 碳化硅研磨机 主要技术难点：高硬度材料减薄厚度的精确测量及控制，磨削后晶圆表面出现损伤层、微裂纹和残余应力，SiC晶圆减薄后产生比S i晶圆更大的翘曲现象，薄晶圆传输中的碎片问题等。首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设
MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
2024年5月28日 MCF一直致力于研发，制造高精度研磨抛光机台及相关前沿技术的研发。 24 年 MCFCORESIC ® SP碳化硅研磨筒外径最大达350mm，高度达2000mm（目前设备能力）。 CORESIC ® SP碳化硅研磨筒可提供烧结后毛坯，毛坯直径公差+/2mmmm。碳化硅研磨筒江苏三责新材料科技股份有限公司 Sanzer
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产业加速扩张之下，碳化硅设备成入局“香饽饽”腾讯新闻
2022年12月15日 在研磨工艺后的清洗环节，国内半导体清洗设备龙头盛美上海7月份推出了新型化学机械研磨后（PostCMP）清洗设备，该设备用于制造高质量衬底化学机械研磨（CMP）工艺之后的清洗，6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造，8英寸和12英寸配置适用于 2024年5月28日 通过精密研磨抛光设备进行衬底表面处理，实现高质量同质外延。 晶圆背减薄 对已完成功能工艺的晶圆背⾯进⾏保护并采用研磨抛光技术，去除一定的厚度，实现纳米级到原子级的表面粗糙度。 CMP技术 利用化学腐蚀及机械磨抛作用，实现样品表面高精 MCF晶圆研磨抛光机CMP设备减薄抛光设备艾姆希半导体
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OKAMOTO GNX200BH 上海衡鹏
2024年6月18日 OKAMOTO GRINDING晶圆研磨机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小GaN氮化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机的加工公差。2022年4月7日 24 (1)本技术实施例提出的一种碳化硅研磨设备，结构简单，当需要对碳化硅样品进行研磨时，保温盖体与所述保温筒体分离，通过下降第二研磨组件，下降到合适位置后，在行星盘中放置碳化硅片，然后上升第二研磨组件，使得行星盘中的碳化硅片与研磨组件接触并顶住，对碳化硅片施加一定 一种碳化硅研磨设备 X技术网
一站式超精密研磨抛光解决方案 北京国瑞升
2 天之前 北京国瑞升科技股份有限公司是一家专业从事超精密研磨抛光材料、研磨工艺及相关设备的研发、生产和经营的留创企业。公司成立于2001年6月，总部位于北京中关村科技园区。59D产品线 自主研发设计的59D产品线主要用于8寸晶圆的超精密高效全自动化抛光加工 CORPORATE NEWS 企业最新消息 >>查看更多 赫瑞特参展2020中国国际光电博览会 2016第三届深圳国际蓝宝石产业科技展览会开幕式 我公司已顺利完成第十七届光博会的参展 苏州赫瑞特电子专用设备科技有限公司